降糖灵

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: 降糖灵

英文名称：phenformin

CAS：
114-86-3
分子式：C10H16ClN5

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降糖灵基本信息

中文名称	降糖灵	英文名称	phenformin
中文别名	苯乙双胍; 查看更多中文别名	英文别名	Fenfoduron; [3H]-Phenformin; Fenformina; Normoglucina; phenethylbiguanide; phenylethyl biguanide; 1-phenethylbiguanide; Cronoformin; Fenformin; Phenformin; Phenforminum; [14C]-Phenformin; Phenformine; 1-(diaminomethylidene)-2-(2-phenylethyl)guanidine; Feguanide; 查看更多英文别名
CAS号	114-86-3	分子式	C10H16ClN5
分子量	241.72100	精确质量	241.10900
PSA	97.78000	LOGP	2.72010

降糖灵编号系统

RTECS号	DU2200000
EINECS号	204-057-4

降糖灵物化性质

密度：: 1.24 g/cm3

沸点：: 413.7ºC at 760 mmHg

熔点：: 280-282°C

闪点：: 204ºC

折射率：: 1.62

储存条件：: Keep in a cool, dry, dark location in a tightly sealed container or cylinder. Keep away from incompatible materials, ignition sources and untrained individuals. Secure and label area. Protect containers/cylinders from physical damage.

蒸汽压：: 4.71E-07mmHg at 25°C

安全信息

RTECS号：: DU2200000

安全说明：: S36

WGK Germany：: 3

危险类别码：: R22

危险品标志：: Xn

生产方法及用途

生产方法

聚苯并咪唑的制备一般有三种方法:
1.高温溶液缩聚法: 将3, 3', 4, 4'-四氨基联苯胺盐酸盐与间苯二甲酸二苯酯。在高沸点溶剂和多磷酸存在下,于200℃反应数小时,用水沉淀聚合物,洗涤、干燥得预聚物。然后在250-300℃高温脱水环化得聚苯并咪唑。该法易制得高分子量产品。
2.低温溶液缩聚法: 将3, 3', 4, 4'-四氨基联苯与间苯二甲酰氯在二甲基乙酰胺等强极性溶剂中,以吡啶为酸吸收剂,于低温(0℃以下)进行缩聚制得预聚物,加入沉淀剂,分离、洗涤、干燥预聚物,再于250-300℃高温脱水环化制得聚苯并咪唑。
3.熔融缩聚法: 将3, 3', 4, 4'-四氨基联苯和间苯二甲酸二苯酯加入反应釜中,在氮气保护下,于260℃反应1-2h,脱苯酚生成聚氨基酰胺预聚物,经粉碎,再于385-400℃高真空脱水环化3-4h,可制得聚苯并咪唑。

用途

1.聚苯并咪唑可制成各种用品如玻璃布层压板、模塑料薄膜、胶粘剂、绝缘漆、泡沫塑料及纤维等。层压板可用于飞机和航天的雷达天线罩、印刷线路板等。还用于绝缘材料、隔离层、耐辐射材料等。
2.本品为降血糖药,以成年型糖尿病的疗效约为88%,适用于各类型的糖尿病。小鼠口服LD50为450mg/kg。
3.能降低肝糖分解和促进肌糖合成,从而降低血糖。用于治疗成人非胰岛素依赖型糖尿病及部分胰岛素依赖型糖尿病。